レーザーコーディング処理と 3C エレクトロニクス産業の強力な組み合わせ
レーザーコーディングテクノロジーは現代の精密加工方法です。非接触であるため、PCB 回路基板などの電子製品の凹凸のある表面にアプリケーションをコーディングする場合に便利です。
従来のコーディング方法と比較して、レーザーの細いビームにより、PCB基板、携帯電話のシェル、バッテリーパッケージ、ITコンピューター、チップなどのハイエンド精密分野で洗練されたコーディング処理を実現でき、メーカーは正確にトレースできるようになります。文字、模様、一次元コード、二次元コードなどの情報。
たとえば、チップ分野では、SunineUV1010Cシリーズ 紫外線レーザーマーキングマシン洗練された加工に使用できます。低熱と高精度スポットの利点により、ミリメートルレベルのスペース内で鮮明で追跡可能なマークを作成できます。
もう 1 つの例は、特殊な波長を使用する PCB 回路基板システムです。スニネV シリーズは、回路基板の通常の機能と基板の完全性を保護しながら、材料の表面を正確にエッチングします。
レーザーコーディングの利点は、効率が高いだけでなく、外観検査システムと専用のデータ収集および処理システムを装備できることです。小さな文字をマーキングした後、高精細カメラを通じてコーディング効果を正確、効果的、効率的に識別でき、収集したデータをユーザー端末システムにフィードバックできるため、不良品率が大幅に削減されます。
さらに、マーキングは品質が良く、一貫性が高く、耐摩耗性が強いという特徴があります。高温や低温、酸塩基の変化、外部からの摩擦や磨耗に直面しても、マーキングが完全で識別しやすいことが保証されます。コーディングプロセス中に化学薬品は必要ないため、生産スタッフと環境の安全が確保されます。エレクトロニクス業界のユーザーに洗練された識別効果をもたらします。
UV 1010C 日付コーディングマシン
