デスクトップ分割静的ファイバーレーザーマーキングマシン

革新的な設計によりレーザーの内部構造を最適化

統合と互換性の向上

強化金属ケースが内部部品を強力に保護します

高効率と高品質が共存

二重の赤色光の交差点が視野レンズの焦点と一致する位置決めシステム

高精度2次元磁気浮上走査ガルバノメータ搭載

印刷プレビューの繰り返し精度は最大 0.01M です

小さな文字は0.5MM未満の精度で作成できます

歪みなく最大12000MM/秒の速度を実現

高効率と高品質が共存

強力なパフォーマンスが常識を打ち破る

高度なSunineテクノロジービルドアップレーザーの強力なパフォーマンス

高認識チップ搭載

ディープラーニング後は扱いやすい

視野が広がり、マーキングエリアも広くなりました。

高透過コーティングの石英フィールドレンズを採用

光ビームの端が検出器に入る能力を大幅に向上

ビームの拡大は最大10倍以上

すべてを簡単にするために

インテリジェントなワンタッチコントロールは便利で使いやすいです。

いつでもお気軽にご相談ください。

製品パラメータ

連続出力

マーキング範囲

110mm*110mm(オプション)

偏向ガルバノメータ

高精度2Dスキャンシステム

位置を素早く特定

高解像度のルール

明確なキャリブレーションで簡単に識別

より科学的で正確な位置決め

作業プラットフォーム

素材はすべてアルマイト加工のアルミニウム

精密研磨、一体切断

軽量コンパクト、小さな穴の正確な位置決め

コントロールパネル

インテリジェントな人間化制御システム

便利で安全

ファイバーレーザーマシンは、世界で最も先進的なレーザーマーキング機器の1つです。ビーム品質が良く、サイズが小さく、速度が速く、寿命が長く、設置が柔軟で便利で、メンテナンスが不要という特徴があります。黒色（酸化）マーキング、溶融マーキング、浅溝マーキング、深溝マーキングなどにより、さまざまな金属を加工できます。電子機器、モーター、パイプ、バッテリー、ハードウェア、自動車部品、ステンレス製品などの業界で広く使用されています。

静的分割型ファイバーレーザーマーキングマシン

 

統合された設計、操作が簡単

Sunine 静的分割型ファイバーレーザーマーキングマシン

独立した研究開発により、顧客のニーズに応じてカスタマイズ、変更、追加、機能の削減などを行うことができます。シンプルで使いやすく、実行可能です。トラブルシューティングがよりタイムリーかつ効率的になります。プログラム可能なデバイスと高速で高精度のDA集積回路を採用し、処理の位置決めが正確で、速度が速く、全光結合分離技術を使用しているため、システム全体の消費電力が低く、安定性が高く、パフォーマンスが強く、レーザーマーキング用に特別に設計されています。

Sunine 静的ファイバーレーザーコーディングマシン

マーキング効果は完璧で、ユーザーが必要とするさまざまな細かく複雑なパターンを非常に小さな表面にマーキングできます。輸入された高速スキャンガルバノメーターは、サイズが小さく、速度が速く、位置決めが正確です。レーザーは長寿命で、メンテナンスフリーです。機械全体が統合構造になっており、専門のブラケットを使用して組み立てラインに簡単に設置できます。小型でコンパクト、使いやすいヒューマンコンピューター対話インターフェースを備え、見た目どおりのもので、操作がシンプルで簡単です。

様々な素材への印刷

パーソナライズされたカスタマイズ、ハードウェア、パッケージ、電子製品、自動車部品などのさまざまな製品に幅広く適用できます。

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