ピコ秒レーザーマーキングマシンの特徴は何ですか?
1 ピコ秒は、1 秒を平均して 1 兆の部分に分割することに相当します。ピコ秒を波長355nmの紫外線レーザーに使用すると、ピコ秒の超短パルス幅や高いパルスエネルギーなどの特性が得られます。光学部品、チップ、半導体、複合樹脂などの工業用微細加工に適しています。そのパルス幅は、材料の表面を「コールド」エッチングし、材料表面の分子構造を破壊するのに十分なほど短いです。同時に、従来のレーザーの高温の影響を受けず、アイテムの完全性を損なうことはありません。
