ピコ秒レーザーの応用

穴あけ
切断
成形
構造
アブレーション
マイクロマシニング
レーザーマイクロ加工技術は、さまざまなマイクロスケール材料加工アプリケーションで徐々に好まれる技術になりつつあります。特に近年、全固体（DPSS）レーザー技術の一連の新たな進歩により、これまで実験室でしか加工できなかった多数の新しい特殊材料が、さまざまな成熟した工業生産ラインに急速に移行しています。
革新的な設計には光ファイバーシードソースが組み込まれており、超高ビーム品質（M²＜1.3）と高いパルスエネルギー安定性（<1.5%). At the same time, all optical components are integrated into independent sealed modules, which are sturdy, reliable, and meet the needs of 7 × 24 industrial use.
このレーザーは最大 1000 kHz の繰り返し周波数を持ち、複雑なメンテナンスを必要としません。これは、高速、高精度、高スループットの材料処理アプリケーションで特に重要です。そのため、発売以来、多くの産業用アプリケーションで急速に好まれる選択肢となっています。すべての光学部品は、頑丈で精密に機械加工された個々のアルミニウム ブロックに取り付けられており、カスタマイズされたソリューションの独立したモジュールとして使用できます。密閉構造により、レーザーは生産環境で長期間安定して動作できます。ハンズフリー操作設計、最適化されたレイアウト、PC 制御、組み込みの自己診断システム、高度なステータス レポートを組み合わせています。優れたビーム品質により、さまざまな作業距離でレーザー ビームを最小のスポット サイズに簡単に焦点を合わせることができ、ほぼすべての材料を処理するのに十分なレーザー エネルギー密度が得られます。